Pod koniec października ubiegłego roku, opublikowana została informacja o podcięciu pracy na modularnym smartfonem o nazwie Ara, będącym realizacją koncepcji PhoneBloks. Prac podjęła się marka Motorola, będąca wtedy własnością firmy Google. Jednakże po odsprzedaniu Motoroli do Lenovo, gigant z Mountain View przejął projekt zmieniając jego nazwę na Google Project Ara.
Szkielet montażowy telefonu, pod nazwą „grayphone” wyposażony ma być jedynie w moduł WiFi, a jego cena powinna oscylować w granicach 50 dolarów. Każdy kolejny element budowanego indywidualnie zestawu, użytkownik dokupywałby oddzielnie wedle uznania, kombinując elementy pod kątem własnych potrzeb. W efekcie telefon był jeszcze bardziej osobisty. Może być to bardzo korzystna opcja np. dla osób słuchających konkretny typ muzyki – mogliby oni dopasować głośnik do najbardziej optymalnych parametrów do rapu, rege czy muzyki klasycznej. Tak samo korzystnie wyglądać będzie dobór wielkości matrycy w aparacie. Jeśli właściciel przykuwa dużą wagę do jakości zdjęć robionych telefonem może wybrać najmocniejszy aparat, decydując się na resztę podzespołów o słabszych parametrach.
Moduły przednie mocowane mają być z wykorzystaniem zatrzasków. Natomiast tylne mają trzymać się na podstawie poprzez zastosowanie magnesów elektro-permanentnych. Wspomniane elementy mają grubość 4mm, zaś podstawa na która są one mocowane 9,7mm (całość 13,7mm), jednakże projektanci planują zmniejszyć grubość urządzenia do 10 mm aby był on porównywalny do innych smartfonów dostępnych na rynku. Wszystkie zastosowane technologie mają zapewnić pełną odporność na wodę i inne zagrożenia środowiskowe.
Google planuje zaoferować tysiące modułów pozwalających na nieskończoną ilość kombinacji. Informacje na temat pierwszej wersji smartphone Ara Developers 'Module Kit (MDK) można spodziewać się na początku kwietnia tego roku. Wtedy tez odbędzie się konferencja ( 15-16.04), której program ma ukazać się w najbliższych tygodniach, na stronie projektu.
Pierwsza wersja platformy MDK ma być darmowa i otwarta dla developerów, całość powinna opierać się na wykorzystaniu protokołu MIPI UniPro implementowanej z FPGA, i pracować ponad warstwą fizyczną LVDS. Kolejne wersje mają powstać na bardziej efektownej i wydajnej platformie ASIC implementowanej z UniPro, a praca – ponad warstwą fizyczną M-PHY.
Za realizację odpowiada grupa, przygotowująca równolegle smartfona w ramach projektu Tango.
źródło: techland.time.com
